SMT工藝中點膠工藝中常見的缺陷與解決方（fāng）法

　　1.1、拉（lā）絲/拖尾

　　1.1.1、拉絲（sī）/拖（tuō）尾是點膠中常見的缺陷,產生的原因常見有膠嘴內徑太小、點膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距（jù）太大、貼（tiē）片膠過期或品質不（bú）好、貼（tiē）片膠粘度太好、從冰箱中取出後未能恢複到室溫、點膠量太大等.

　　1.1.2、解決辦法:改換內徑較大的膠嘴;降低（dī）點膠壓力;調節“止動”高度;換膠,選擇合適粘度（dù）的（de）膠（jiāo）種;貼片膠從冰箱中取出後應恢複到室溫（wēn）(約4h)再投入生產;調整點膠量.

　　1.2、膠嘴（zuǐ）堵塞

　　1.2.1、故障現象是（shì）膠嘴出膠量偏少或沒有膠點出來.產生原因一（yī）般是針孔內未完全清洗（xǐ）幹淨;貼片膠中混（hún）入雜質,有堵孔現象;不（bú）相溶的膠水相混合（hé）.

　　1.2.2解決方法:換清潔的針頭;換質量好的（de）貼片膠;貼片膠（jiāo）牌號不應搞錯.

　　1.3、空打

　　1.3.1、現象是隻（zhī）有點膠動作,卻無出膠量.產生（shēng）原因是貼片膠混入氣（qì）泡;膠嘴堵塞.

　　1.3.2、解決方法（fǎ）:注射筒中的膠應進行（háng）脫氣泡處理(特別是自（zì）己裝的膠);更換膠嘴.

　　1.4、元器件移位

　　1.4.1、現象是貼片膠固化（huà）後元器件移位,嚴重時元器件引腳不在焊盤上（shàng）.產生原因（yīn）是貼片膠出膠量不均勻,例如（rú）片式元件兩（liǎng）點膠水中一個多一個少;貼片時元件移位或貼片膠初粘力低;點（diǎn）膠後PCB放置時間太（tài）長膠水半固化.

　　1.4.2、解決方法:檢查膠嘴是否有堵塞,排除出膠不（bú）均勻現象;調整貼片（piàn）機工作狀態;換膠水;點膠後PCB放（fàng）置時間不應太長（zhǎng）(短於4h)

　　1.5、波峰焊後會掉片

　　1.5.1、現象（xiàng）是固化後元器（qì）件粘結（jié）強度不夠（gòu）,低於（yú）規（guī）定值,有時用手觸摸會出（chū）現掉片.產生原因是因為固化工藝參數不到位,特別是溫度不夠,元件尺寸過大,吸熱量（liàng）大;光固化燈老化;膠水量不（bú）夠;元件/PCB有汙（wū）染.

　　1.5.2、解決辦法（fǎ）:調整固化曲線,特（tè）別是提高固化溫度,通常熱固化膠的峰（fēng）值（zhí）固化溫度為150℃左右,達不到峰值溫度易引起掉片.對光固膠來說,應觀察光固化燈是否老化,燈管是（shì）否（fǒu）有發黑現象;膠水的數量和元件/PCB是否有汙染都是應該考慮的問（wèn）題.

　　1.6、固化後元件引（yǐn）腳上浮/移位

　　1.6.1、這種故障的現象是固化後元件引腳浮起來或移位,波峰焊後錫料會進入焊盤下,嚴重時會出現短路、開路.產生原因主要（yào）是貼片膠不均勻（yún）、貼片膠量過多或貼片時（shí）元（yuán）件偏（piān）移.

　　1.6.2、解決辦法:調整點膠工藝參數;控（kòng）製（zhì）點膠（jiāo）量;調整貼片工藝參數.