挑戰#1:電磁幹擾（rǎo）(EMI)

5G技術的更（gèng）高性能，必須通過增加頻率才能實現。但這會給設備內部的各組件(如
芯片和天線)之間帶來（lái）破（pò）壞性的幹擾。同時（shí），有源器件不（bú）能影響內部環境中其他係
統的安全性。然而，元件之間的屏蔽（bì）技術已（yǐ）經達到了極限。

解決方案：賀利氏開發的全新整體解決方案，是由配方獨特的銀油墨、噴墨打（dǎ）印機
和專用於電磁屏蔽的固化設備組成的新（xīn）係統。與傳統屏蔽技術如（rú）金屬外殼或真空（kōng）濺
射相比，這項新技術能大幅節省成本和帶來最大化的材料利用率。如（rú）果（guǒ）按照每年相
同產（chǎn）能對比，賀利氏噴墨工藝在設備上的投資成本僅占濺射係統的1/16。

“隨著電子設備工作頻率（lǜ）的不斷攀升和小型化趨勢的明顯加快， EMI 屏蔽（bì）技術已
成為5G發展的關鍵技術，它能為（wéi）5G的運營效率（lǜ）和安全性（xìng）提供可靠保障。這對（duì）許多
消費者（zhě）和物聯網應用來（lái）說極為重要。”賀利氏電子業務領域總裁Frank Stietz博士
表示。

挑戰# 2:小型化

小型化導致設備內部各元器件（jiàn）對於空間的爭奪越來越（yuè）激烈。然而（ér），5G技（jì）術會帶
來數據流（liú）量的爆發式增長，這將（jiāng）會消耗更多能量，從（cóng）而導致對電池容量的（de）需（xū）求
直（zhí）線升高——因此這個問題會被進一步放大。

解決（jué）方案：將更小（xiǎo）的元件彼此放置得更近，從而（ér）帶動了對細間距焊（hàn）錫膏的需求（qiú）
增長。賀利氏的 Welco 焊錫膏憑借其優異的流（liú）變性能，可帶來更出眾的（de）細間
距圖形印刷能力，讓更小尺寸的消費類電子設備得以快（kuài）速發展，其中也包括5G
手機。此外，與傳統屏蔽技術如金屬外殼相（xiàng）比，賀利氏的EMI屏蔽解決方案更
節省空間。

挑戰＃3：成本壓力

電（diàn）子設備發（fā）展如此迅速，並且需要更多的存儲容量。因此，對於製造商來（lái）說，
提高成本效益是獲得持（chí）續（xù）競爭優勢以（yǐ）及（jí）成（chéng）功的關鍵因素。

解（jiě）決方案：在當前的半導體行業，為了確保存儲器件（jiàn）的高性能，生產（chǎn）仍然高度
依賴黃金來進行引線鍵合。而賀利氏推出的 AgCoat Prime 鍍金銀線，其性
能和可靠性完全可與金線媲美。它為5G技術的存儲器件封裝提供了金線的真
正替代品。

挑戰＃4：高溫

為了加快5G的部署和全光網絡建設，世界各（gè）地的運營商和（hé）政府（fǔ）都必須加大對通
信基礎設施的投資。因為，5G專注於高速連接，對功耗方麵也有更多要求。因（yīn）
此，設備（bèi）和功率放大器將會大大升溫。

解決方案：傳統的焊接工藝已達到這些（xiē）要求的極限。一種理想的代替選（xuǎn）擇是燒
結工（gōng）藝。賀（hè）利氏的 mAgic® 燒結膏可將器件的使（shǐ）用壽命延長10倍。